技术编号：2818453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种用于制造金属互连线的掩模板版 图。背景技术目前，在集成电路制造领域，铜已经取代铝成为超大规模集成电路制造中的主流 互联技术。作为铝的替代物，铜导线可以降低互联阻抗，降低功耗和成本，提高芯片的集成 度、器件密度和时钟频率。因此，目前普遍采用铜互连线作为金属互连线。在超大规模集成 电路中，封装密度不断提高使电路元件越来越密，因此普遍采用多层金属互连线。由于对铜的刻蚀非常困难，目前业界普遍采用大马士革工艺(Damascen...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。