技术编号：28187709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。led器件及照明装置技术领域.本实用新型涉及led封装技术领域，特别涉及一种led器件及照明装置。背景技术.cob封装，全称板上芯片封装(chips on board‑‑cob)，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的封装器件，具有散热快的特点。.目前，市面上中高功率的led产品一般为cob产品，可承载功率为w～w，其具有散热性能优良的特点，现有技术中，cob产品的正负极性通常都是在基板正面，组装时需要安排员工进行手动焊接，然而，采用人工手...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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