技术编号:28196593
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种用于清洗机的防护装置以及清洗机。背景技术.在集成电路组件的工艺中,最频繁的工序便是晶圆清洗。晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的有机化合物、金属杂质或微粒等污染物。而这些污染物对于产品后续工艺步骤的影响非常大。例如金属杂质的污染会造成漏电,微粒的附着会影响微影工艺图案转移的真实性,甚至造成电路结构短路。因此,在晶圆清洗工艺中,必须有效去除附着于晶圆表面的污染物。.目前业界大多采用专用的清洗机清洗晶圆。现有技术中的清洗机在晶圆传送路径下方,如...
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