技术编号：28207110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及微波射频通信技术领域，具体涉及一种射频芯片互联电路板及方法。背景技术.随着无线通信领域的技术发展，空口传输的无线信号承载着越来越高的数据信息容量，无线电频率也从几十mhz升高到几十ghz，甚至thz，这些改变给射频前端的工艺设计带来了冲击。首先是射频板的厚度，为了减小传输线的寄生电容，从低频段的厚板，变到了高频段的薄板；其次是射频板的形状，为了接地更优，从低频段的规则形状，变到高频段的不规则形状；再者是为了减少设计，一款腔体需要适用多款射频链路。这对射频板的工艺设计提出了更高的要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。