技术编号：28230973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及支撑底座技术领域，具体为一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座。背景技术.随着社会的发展，时代的进步，人们生活水平的不断提高，在半导体机械零件加工时，金属支撑底座的使用越来越频繁。.现有的金属支撑底座大多不具备升降机构，从而不便于不同身高的工作人员使用，从而降低了工作人员的工作效率，降低了装置的实用性，因此，需要设计一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座来解决上述问题。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座，以解决上述背景技术中...
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