技术编号:28272636
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及基板调温装置和基板调温方法。背景技术.在专利文献中公开有一种如下这样的技术:在加热装置的载置台载置半导体晶圆(以下,称为“晶圆”)时,在矫正了基板的翘曲的状态下进行载置。更详细而言,在专利文献中,设有从载置台的表面突出没入的抽吸用构件,在将利用升降销从基板输送机构交接到的晶圆载置于载置台时,使抽吸用构件吸附于晶圆的下表面。然后,使抽吸用构件和升降销同步地下降,将晶圆载置于载置台。进而,利用压力传感器监视抽吸用构件的抽吸用压力,判断抽吸用构件是否吸附于晶圆,在抽吸用构件吸附于晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。