技术编号：28286953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种均热板，尤其涉及一种用于扁平式均热板的铝质毛细结构。背景技术.相关技术中的电子设备，通常使用铜箔或石墨进行散热，但是随着一些电子设备的功能愈发强大，功率越来越高，其对其散热性能要求更高，传统铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。.现在的手机、笔记本电脑和服务器，由于功率越来越高，为了满足其散热要求，开始采用均热板进行散热；现在的均热板都是将颗粒状的铜粉烧结在腔体内从而获得毛细结构，例如将铜粉直接烧结在腔体内；但是由于金属铜的价格越来越高，这使得生产企业的成本越来越高...
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