技术编号：28317680
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及封装芯片技术领域，特别涉及一种封装的集成电路芯片。背景技术.bcd是一种可以将双极、cmos和dmos器件同时集成到单芯片上的技术，工艺的特点是将硅平面工艺用到功率集成上。芯片生产工艺可达到的最小导线宽度,实际物理意义有“半节距”、“物理栅长”、“制程线宽”等，线宽越小,芯片中集成的元件就越多，在同一面积上就可以集成更多电路单元，同时功耗也越低。.随着芯片种类逐渐增加，芯片内部集成的电路模块种类也会增加，同一芯片内部可能会同时存在低压数字类和高压模拟类等多种电路模块。因为高压模...
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