技术编号：28336657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种压合装置，特别涉及一种防止移位的双面电路板生产加工用压合装置，属于电路板生产加工技术领域。背景技术.电路板又称软板或称软板扁平电缆，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，现今已广泛地应用于诸多电子产品内。在双层电路板的加工过程中，常需采用人工操作的方式将软板贴合至载板上。由于人工贴合的方式需耗费大量的人力资源，且操作效率低，贴合效果差，更容易导致不良品的生成，进而提高了加工成本。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种防止移位的双面电路板生产加工用压合装置，以解决上述...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。