技术编号：28375191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种功率芯片的散热装置，具体涉及一种应用于功率芯片的小型化散热装置及半导体器件。背景技术.功率芯片的散热装置用于散去芯片工作时产生的热量，一般通过焊接的方式将芯片直接焊接在散热装置上，因此散热装置体积的大小直接影响功率器件总的安装体积。现有功率芯片的散热装置一般采用平面平行布局冷却液入口与冷却液出口的结构形式，冷却液入口和出口的轴心是相互平行的。如中国专利cna公开的一种应用于高功率半导体光源芯片的冷却热沉，从图中可以看出，芯片通过焊料焊接在热沉上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。