技术编号：28376686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及嵌入在基板内的裸片、包括嵌入在基板内的裸片的封装件及其制造方法。背景技术.通常，半导体装置封装件(诸如，芯片尺寸封装件或晶片级芯片尺寸封装件(wlcsp))包含半导体装置，半导体装置诸如是被配置成检测半导体封装件外部的外部环境的任何数目的量或质量的传感器。例如，这种半导体装置封装件可以检测光、温度、声音、压力或外部环境的任何其他量或质量。.被配置成检测光或对象与半导体装置(例如，飞行时间(tof)装置)的接近度的半导体装置封装件通常利用形成在半导体基板中或半导体基板上的光发射器...
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