技术编号:28456329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及激光切割设备技术领域,尤其是一种激光超精密切割工作台。背景技术.激光切割是利用高功率密度激光束照射来切割材料,通过使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,从而完成对材料的切割。.目前市面上的激光切割设备多为独立的设备,需要将切割材料从输送设备转移到切割机上才能进行切割,无法将切割设备直接与现有的输送设备相结合,严重影响切割材料的加工效率,对安装位置的要求也比较高,生产成本也比较高。实用新型内容.本实用新型要解决的技术问题...
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