技术编号:28458189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种qsfp-dd封装光模块三温测试夹具技术领域.本实用新型涉及光通信领域,尤其涉及一种qsfp-dd封装光模块三温测试夹具。背景技术.市面上的热流仪罩子直径尺寸mm,比qsfp-dd模块长度尺寸(.mm x mm)大很多。如果三温测试环境需要带热流仪罩子,那么夹具设计需要将热流仪罩子考虑进去,则设计后的夹具需要将整个测试板包括在里面。做三温测试时,热流仪罩子扣在夹具上后通过罩子里的进气孔吹气实现温度变化。由于夹具固定整个测试板,使得从热流仪吹出的气流覆盖到整个测试板和模...
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