技术编号：28458248
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及热熔头技术领域，具体是一种可调节热熔槽的热熔头。背景技术.在很多电子产品中，pcba板与外壳通常是采用热熔柱通过热熔铆接的工艺进行固定的。在热熔头的高温以及加压下，热熔柱在熔融后冷成蘑菇头状，实现pcba板与外壳的固定连接。随着技术不断发展，电子产品的功能也越来越多，安装在pcba板上的元件也越来越多，设计的线路也越来越复杂。由于pcba板的整体外形尺寸受电子产品尺寸的限制，不能进行相应的增加。为了增加pcba板的安装面积，将原先设计在pcba板上的安装孔改到pcba板的边缘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。