技术编号:28484647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件.相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.--的权益,出于所有目的,通过引用将上述韩国专利申请的整个公开内容并入本文。技术领域.发明构思涉及半导体器件。背景技术.安装在电子装置上的半导体器件可以包括连接到封装衬底的凸块等,以输入和输出电力和信号。这样的凸块可以通过包括在半导体器件中的输入/输出区域电连接到半导体器件内部的电路。为了提高半导体器件的集成度,会需要在相同的区域中设置尽可能多的凸块。另外,为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。