技术编号:28503125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于晶圆加工技术领域,尤其涉及一种晶圆载具。背景技术.在半导体晶圆制造的过程中,晶圆经过研磨后,需要将晶圆移动到测试设备上进行测试。测试设备的载台上设有真空吸盘,通过真空吸盘将晶圆吸附并固定在载台上,以便对晶圆进行测试。.但研磨后的晶圆厚度在微米左右,晶圆移动至载台上的过程中极易破片;而且,真空吸盘固定晶圆时,晶圆各处的吸力不同,容易导致晶圆翘曲,影响晶圆的测试效果。实用新型内容.有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种晶圆载具,解决现有技术晶圆移动至载台上的过程中极易破片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。