技术编号：28503923
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板贴片加工技术领域，更具体地说，涉及一种贴片加工用补焊装置。背景技术.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb为印刷电路板，smt是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，电路板在贴片加工完成后，部分位置的某个点可能会出现漏焊的情况，此时需要使用补焊装置对电路板进行补焊。.补焊时需要使用...
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