技术编号:28528131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电路板加工工艺的技术领域,尤其是涉及一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板。背景技术.现今,随着行业中对pcb(printed circuit board,印制电路板)低成本、高质量要求的逐渐提高,其中因pcb主材的选择是影响pcb工艺成本的主要组成部分,其往往会被重点给予考虑。但由于低成本的板材很难满足pcb对其高质量、高性能的要求,因而也便需要在设计上进行创新。.其中,在pcb的内层中制作真空腔体结构便可通过在线路板内层形成一层真空,从而保证相应的损耗非常接近于空...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。