技术编号：28529466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于芯片性能测试技术领域，具体涉及一种芯片潜在缺陷检测方法的设计。背景技术.芯片在制造或加工过程中，将不可避免地受到外力作用，可能产生微裂纹。同时，芯片在封装过程中也会出现包括引线变形、翘曲、芯片破裂、分层和外来颗粒等缺陷，虽然以上缺陷都有相应的缺陷检测方法，但是目前所有缺陷检测方法都不是百分百有效，导致部分存在潜在缺陷的芯片会进入芯片量产测试流程。.存在潜在缺陷的芯片会在后续的使用过程中，或一定的环境条件下出现性能下降、间歇性失效，甚至完全失效的风险。潜在缺陷的芯片一旦出现上述故...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。