Led基板及耐高压led灯具的制作方法技术资料下载

技术编号:2856162

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种耐高压LED灯具,其包括驱动电源、散热外壳及LED基板,所述LED基板包括电路层、绝缘层和金属层,其特征在于所述电路层包括相互分离的正极铜箔和负极铜箔,所述铜箔的总面积满足S≥4πKd*CY1/ε,其中,S为正极铜箔和负极铜箔的面积之和,K为绝缘层的静电参数,d为绝缘层的厚度,CY1为驱动电源的电容,ε为绝缘层的介质常数。本发明的耐高压LED灯具通过加大正负极铜箔面积来加大铝基板的分布电容,从而降低耐压测试时施加在铝基板两端的电压,使得灯具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用