技术编号:28563090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台。背景技术.目前,在机床加工中,某些零部件的加工其需要加工多个角度才能将产品加工完成,但是一般的加工机床只能是一个单独的角度进行加工,导致加工效率比较低。.有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的适用于半导体设备零部件的夹持移动平台,使其更具有产业上的利用价值。实用新型内容.为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台。.为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。