技术编号：28602609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及碳化硅微反应技术领域，具体为一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置。背景技术.碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命～倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好，低品级碳化硅（含sic约%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量，此外，碳化硅还大量用于制作电热元件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。