技术编号：28607718
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于微波集成电路技术领域，特别涉及一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺。背景技术.常规薄膜电路通过溅射、图形转移以及镀金进行制作，膜层厚度受到手工焊接、湿法刻蚀质量控制等各方面限制，目前微波集成电路微带产品主要以薄膜工艺为主，微带电路图形表层au膜层厚度最厚仅μm～μm，难以满足大功率部件应用需求。为了达到使用要求，通常采用在au层表面键合金带的方式，以提高电路功率耐受能力。但是这种方法可靠性低，工艺流程长，不能满足高可靠型号任务的需求。.随着卫星发射成本的提高和卫星功...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。