技术编号:28617074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及器件散热技术领域,尤其涉及一种算力板和数据处理设备。背景技术.现有的芯片冷却散热器是将芯片贴设在液冷板上,在液冷板的内部设有液流通道,通过水流将芯片的热量带走,以达到对芯片进行散热的效果。.水流从液流通道的进液口流入,若干芯片沿液流通道的延伸方向等距离的布设在液冷板上,并与液流通道的位置相对应,水流在液流通道中途经所有芯片所在的位置,最后从出液口流出。但是现有的芯片冷却散热器至少存在以下缺陷:.()、由于水流在进液口处的温度比较低,在液流通道中流动后温度越来越高,到达最...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。