技术编号:28643553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及覆铜板技术领域,尤其涉及一种高密度积层板表面缺陷光验装置。背景技术.覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做pcb的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动手机等,覆铜板在加工过程中需要进行裁切。.现有的覆铜板加工过程中存在一定的缺陷,覆铜板表面金属线路在进行加工时出现缺失,断连后导致整个覆铜板报废无...
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