技术编号：28665364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及封胶技术领域，具体一种快速封胶的晶片封胶装置。背景技术.晶片封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温的作用。.但是,目前市场现有的封胶装置在使用过程中存在一些缺陷，例如在对封胶点进行定位和快速移动，影响封胶的精确，而且在封胶时容易出现残滴现象，封胶过程中易在侧部产生多余的凝胶，需再次对其进行处理，增加工序，降低生产效率，针对上...
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