技术编号:28674258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种功率模块及电子设备。背景技术.现有功率模块的结构一般为功率芯片下表面软钎焊接在dcb(direct copper bonding,双面覆铜陶瓷基板)上层铜皮,dcb下层铜皮通过软钎焊接到底板上。模块应用时芯片发热,为了将芯片产生的热量及时带走散出,底板通常放置在散热板上。但是该方式,芯片仅能够进行下方散热。实用新型内容.本申请实施例的目的在于提供一种功率模块及电子设备,用以解决现有功率模块中芯片仅能够进行下方散热的问题。.本实用新型是这样实现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。