技术编号：2867787
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种交叉电极结构的SED阴极基板的丝网印刷方法，先在基板上溅射形成电极阵列，然后在其上印刷扫描电极，再在扫描电极上印刷介质层，接着在介质层上印刷寻址电极，最后溅射表面传导电子发射薄膜，即得到交叉电极结构的SED阴极基板。其中在印刷介质层时，使介质层由扫描电极处分别向上下两侧纵向延伸，并使延伸部分的介质层的厚度沿延伸方向逐渐减小，这样既能保证介质层的绝缘性，又减小了介质层的厚度，并且能减小横纵电极的高度差，从而抑制寻址电极的扩散，降低丝网印刷制作...
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