技术编号:28736109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电路板制作领域,尤其涉及一种内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板。背景技术.随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加,电子产品的功能多样化,电子产品中的封装结构也越来越集中化,例如将元件内埋于多层线路板中。.现有的具有内埋元件的多层板的制作方法,制作工艺流程复杂,例如需要多层板叠加后层次不齐,不利于元件的安装;且制作的多层板的导热性能差。发明内容.有鉴于此,有必要提供一种元件安装方便以及制作的多层板的导热性能好的内埋元件电路板的制作方法,以解决上述问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。