技术编号:28748822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种基于htcc的超宽带毫米波垂直互联结构技术领域.本发明属于射频互联技术领域,尤其涉及一种基于htcc的超宽带毫米波垂直互联结构。背景技术.在后摩尔时代,先进的半导体芯片技术已接近物理极限,系统级封装(system in package,sip)是超越摩尔定律下的重要实现路径。sip是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如微机电器件或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。.sip一般由衬底...
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