一种新型双面发光led模组的制作方法技术资料下载

技术编号:2877944

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本实用新型公开了一种新型双面发光LED模组,在方形的基板(1)的正反面各设有一个方形的LED焊盘阵列;每一个LED焊盘阵列由100个LED焊盘(2)呈10行和10列排布而成;每2个纵向相邻的LED焊盘能焊接一个LED灯(5);每一个LED焊盘阵列最多能容纳50个LED灯;基板的一侧设有20个用于连接FPC的焊盘(4);每一行LED焊盘短接并通过基板的内部走线与一个用于连接FPC的焊盘相连;基板的4个角处各设有一个圆形的安装孔(3);所述的基板的长度、宽度和...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用