技术编号：28783855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及封装溢胶的自动清除设备技术领域，具体为一种集成电路封装溢胶的自动清除设备。背景技术.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。.传统的集成电路的封装是由人工进行封装然后溢胶清除，当有大批量的集成电路需要溢胶的时候，工人溢胶清除工作量太大，导致工人长时间的工作强度造成工人的疲劳同时溢胶清除的不够干净，同时没法快速的完成大批量的工作，影响了溢胶清除的效率，溢胶没有清...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。