技术编号:28810283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及无机非金属基材制备技术领域,具体涉及一种酸性整孔剂及无机非金属基材的表面金属化处理工艺方法。背景技术.无机非金属基材即印制电路板,简称印制板,绝缘板是pcb制作的基本材料,将印制板切成一定大小的尺寸,在板子上面有许多可以导电的图形,并且布有许多孔,用来代替安装电子元器件或者集成电路的底盘,从而实现电子元器件的相互连接。.孔金属化工艺作为印制线路板制造的核心工艺,主要使用化学镀铜和电镀铜的方法使绝缘的pcb孔壁上镀上一层导电层使层间导线相互连通。现有技术常用的整孔剂为碱性整孔剂,...
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