技术编号:28810617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。pcb及其加工方法技术领域.本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种pcb及其加工方法。背景技术.随着网络产品性能的高速发展,用于网络产品中的背板通道容量要求越来越高。为达到背板通道容量的要求,若采用普通的单面压接的方式加工作为背板的印制电路板(printed circuit board,pcb),不但背板的容量难以达到要求,并且使得pcb设计层数越来越高、尺寸设计越来越大,同时,层数的增加使得板厚相应增加,给常规多层pcb加工工艺带来了极大的挑战,主要体现在大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。