技术编号：28813872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于芯片切割保护膜技术领域，具体涉及一种含羟基减粘胶组合物及其制备方法和用途。背景技术.在半导体晶圆的制造工序中有单片化切割工序，晶圆切割、打磨时，会用到各种粘着保护片。从半导体晶片向元件小片的切断分割工序中，这些保护片主要起固定和保护芯片的作用，并且在特定的工序作业结束后可以从晶圆表面剥离。.目前市场上应用于半导体晶圆切割的减粘保护膜多为uv减粘保护膜，此类产品一般在uv照射前具有高的粘合力，贴附性好，通过一定波长合适能量的uv照射后粘合力明显下降，达到易于剥离。现有技术中uv减...
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