技术编号:28822209
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于芯片焊接技术领域,具体涉及一种降低焊接气孔率的焊片。背景技术.功率半导体器件在封装芯片过程中广泛使用合金焊料,将芯片焊接到金属衬板上。合金焊料最常用的是铅锡焊料,随着环保的推广和限制,发展趋势是采用无铅焊料。无铅焊料相比于传统的铅锡焊料存在较大的劣势就是流动性差和浸润性差,当焊片不平整时,接触金属衬底的焊片部分先进行融化,当边缘部分的焊片先融化时,会将四周变成一个相对封闭的空间,导致芯片焊接层容易产生较大的气孔,而不良的气孔率在器件工作时无法有效的将芯片热量传递到散热底板上,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。