技术编号:28837753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及划切机技术领域,尤其涉及一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构。背景技术.晶圆芯片是制造半导体芯片的基本材料,在晶圆芯片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的ic产品。目前晶圆芯片的切割方式主要分为两种,一种是采用刀片进行切割,另一种是采用激光切割。.采用刀片进行切割晶圆芯片的划切机,刀片在切割中产生大量的热,这会影响刀片寿命、切割精度和产品融锡,划切机喷水架中主喷管的主要作用就是对刀片和材料进行冷却。喷水口截面积大效果会更好,但是现有的主喷管结构限制了喷管直...
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