技术编号：28909974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体引线框架加工技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架送料机构。背景技术.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：.半导体引线框架由铜带加工而来，铜带加工成一片片的半导体引线框架，半导体引线框架加工完成后需要从模具中输出并堆叠送料，传统技术中，采用人工堆叠，工作效率低。实用新型内容.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠的半导体引线框架送料机构。.为了解决上述技术问题...
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