技术编号:28941865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种电子元件的导热装置,尤指一种具有「非液态结构」高导热散热层所构成的导热装置。背景技术.近年来由于高功率的中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)等的半导体元件的发展迅速。而电子装置愈趋于轻薄多工,且由于电子元件密度提高、频率增快,经长时间使用后会导致于局部出现过热现象,通常电子装置的芯片在工作时是主要热源,散热不仅是为了降低芯片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作,同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热,给消费者造成不良使用体验,目前电子装置之散热方式,主要...
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