技术编号:28954559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体封装技术领域,具体涉及半导体封装装置。背景技术.一般光学传感器,例如tof(time of flight,时间飞行法)传感器或心率传感器(heart rate sensor),需要两个或两个以上的光学开窗来区隔收光组件和出光组件以降低噪声光的干扰,而目前市面上此类的产品大部分都是利用lcp(liquid crystal polymer,液晶聚合物)来形成障碍以阻挡噪声光。.目前lcp射出成型壁厚限制,需要预留足够的空间给lcp贴合,此外贴合后的lcp溢胶需占用空间,不利于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。