技术编号：2898102
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明装置的改良。技术背景对安装于照明装置中的LED芯片要求有高亮度。LED芯片实现高亮度，则LED芯片 产生的热成为问题。因此，一直以来，针对照明装置进行着用于促进散热的各种改良。例如，在图12和图13示出的照明装置50中，通过扩大贴装(Mount)LED芯片53 的引线的露出面积，从而提高散热性。在该照明装置50中，使用有在表面贴装LED芯片53 的第一引线M和在表面设置有用于焊接来自该LED芯片53的导线W2的焊接区域的第二 引线55、56。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。