技术编号:29018880
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体集成电路加工领域,尤其涉及一种适用各种尺寸晶圆中心的矫正装置。背景技术.在集成电路制造工艺中的半导体设备中,晶圆通常通过传输机械臂从晶圆供应模块内取出,如loadport(晶圆装卸机)、smif(圆晶隔离盒技术)、晶圆片盒等,通常晶圆在晶圆片盒内的中心位置是相对偏移的,并且各晶圆之间的中心位置也是错开的。.一般情况下,晶圆在工艺腔体内被加工时,要求晶圆中心与工艺腔体的下电极或者卡盘等载台中心的重合度较高,传输机械臂的手指是仅通过真空吸附将晶圆固定在手指上,在此过程中并...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。