技术编号：29023551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅片生产加工技术领域，具体为硅片碎片检测机构。背景技术.在硅片生产的过程中，硅片必须经过严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。.而在实际操作的过程中，为了提高整体清洗过程的速度，往往采用自动化机械设备替代人工进行清洗操作，但是在清洗的过程中，硅片经由输送部件进行移动，难免存在与设备发生碰撞或者是前...
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