技术编号:29036655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种钨钛合金溅射靶材,具体涉及一种钨钛合金管靶的制备方法。背景技术.目前,随着集成电路临界线宽的不断减少,为保证电路的可靠性,在布线与金属硅化物之间需要增加一层扩散阻挡层。扩散阻挡层既能阻碍金属的扩散,又能有效改善金属薄膜与基体的结合强度。钨钛合金由于具有稳定的热机械性能、低的电子迁移率、高的抗腐蚀性能和化学稳定性等优点,成为铜及银布线中阻挡cu与si/sio之间扩散的最佳候选薄膜,特别适用于高电流和高温的严苛环境。其中,在半导体制造技术中,钨钛合金阻挡...
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