技术编号：29042619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及集成电路、可折叠封装结构及其形成方法。背景技术.集成电路（ic）是一种微型电子器件或部件。采用光刻、外延、扩散、物理气相沉积、化学气相沉积、引线键合、倒装等合适的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的...
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