技术编号:29090558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板生产制作技术领域,具体涉及一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法。背景技术.印制电路板制作过程中,图形电镀工序生产线需要定期添加铜球/锡球,保证阳极材料充足,添加时业界通常采取手工添加方式进行作业,增加了员工作业强度,易出现铜球/锡球缺失,不便于管理问题。.现有做法存在以下缺陷:.、由于铜球/锡球添加材料设计形状均为球体,添加过程中易出现铜球/锡球滑落丢失问题。.、铜球/锡球添加前需人工将整袋铜球/锡球先搬到小车,在将小车上的各袋铜球/锡球搬到对应槽体,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。