技术编号：29091109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及陶瓷基板切割技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板粘蜡切割工艺。背景技术.原有的陶瓷基板切割工艺是将陶瓷基板粘贴在uv膜上，再进行激光切割，切割完后uv膜取下，由于uv膜粘性强，导致取下uv膜后，陶瓷基板接触uv膜的那一面还残留一些胶，难以清洗，且由于陶瓷基板产品上面含有金属，如果用碱性清洗剂清洗，会出现腐蚀现象，且也无法将产品表面的残胶清洗干净，导致产品报废，良品率十分低下，提高了加工成本。.且陶瓷基板尺寸切割后尺寸较小，贴在uv膜上切割过程中uv膜会出现拉伸产生变形，导致端面切割后...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。