技术编号:29093240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体键合技术领域,尤其涉及一种调平装置及系统。背景技术.在现有的半导体键合技术中,在进行键合前需要先对键合头进行调平,使键合头吸附被键合的器件之后,被键合器件具有较高的水平度。在调平过程中,通常采用三棱锥方式进行调平,通过人眼目测工装与工件台之间的进光强度来检测垂直型,这种方式调平精度很差。为了提高调平精度,对调平方式进行改进,可以采用非接触传感器进行测量的方式进行调平,但是,这种方式通常需要在运动部件内部增加非接触传感器,增加了设备成本,同时,非接触传感器的测量精度仍难以...
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