技术编号:29100780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及机械工装技术领域,特别是涉及一种焊接装置。背景技术.对于半导体功率器件,通常涉及到将芯片焊接在功率器件框架上,一般地,可以采用焊锡丝作为芯片与功率器件框架之间的粘接剂,即通过焊接装置对焊锡丝进行加热,从而使得焊锡丝在热量的作用下产生熔化,然后将芯片放置在该已熔化的焊锡丝上,待熔化的焊锡丝固化成型后,可以实现芯片与功率器件框架之间的焊接连接。但是,对于传统的焊接装置,通常存在工作效率较低和运动精度欠佳的缺陷。实用新型内容.本实用新型解决的一个技术问题是如何提高焊接装置的工作效...
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