技术编号：29103588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体器件的实施例，其可以被应用于制造半导体器件，例如集成电路(ic)。背景技术.制造半导体器件(例如，集成电路(ic))是已经吸引了广泛的研究活动的技术领域。.尽管在该制造半导体器件的领域中广泛的研究活动，进一步改善的解决方案是被期望的。实用新型内容.本公开的一个或多个实施例的目的是有助于在半导体器件的制造中提供改善的解决方案。.本公开的一方面提供了一种半导体器件，包括：在至少一个半导体管芯上的激光直接构造材料，激光直接构造材料至少部分地包封至少一个半导体管芯；激光束激活...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。